Henkel da Alemanha para abrir o centro de I&D de materiais de embalagem chip em Seul
Adesivos alemães e fabricante de materiais Henkel irá criar um centro de pesquisa em Seul para desenvolver materiais de embalagem para fichas de inteligência artificial (AI) e memória de alta banda largura (HBM), o Governo Metropolitano de Seul disse segunda-feira. A cidade assinou um...
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Signal first indexedP1 · 68% quality · 1 source
Corroboration 1→2 sources · quality 68→72P1 · 72% quality · 2 sources
Quality 72→76P1 · 76% quality · 2 sources
Quality 76→80P1 · 80% quality · 2 sources
Quality 80→84P1 · 84% quality · 2 sources
Quality 84→88P1 · 88% quality · 2 sources
Quality 88→92P1 · 92% quality · 2 sources
Quality 92→96P1 · 96% quality · 2 sources
Quality 96→99P1 · 99% quality · 2 sources